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　　寒武纪公告称，公司于近日收到证监会出具的《关于同意中科寒武纪科技股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》。批复同意公司向特定对象发行股票的注册申请，有效期为12个月。据此前披露的定增方案，本次募集资金总额预计达39.85亿元，其中超八成资金将投向面向大模型的芯片平台研发、软件平台建设等核心业务领域，其余部分用于补充流动资金。

　　国金证券认为，设备由于高精密度以及内部严苛的反应环境，对零部件的精密度、洁净度以及耐腐蚀性要求极高半导体零部件行业所需的资本开支和研发投入门槛高，各家均有独特的生产Know-How，技术“平台化”发展，掌握多种制造工艺和丰富产品品类的零部件厂商更能帮助客户降低供应链成本、提升采购效率。从扩展性角度来看，“模块化”趋势能极大降低客户采购成本、减少客户切换产线的时间、提高客户的生产效益。因此，技术“平台化”和产品“模块化”将会是未来半导体设备零部件行业的长期成长逻辑。

　　相关ETF：公开信息显示，科创半导体ETF（588170）及其联接基金（A类：024417；C类：024418）跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，囊括科创板中半导体设备（59%）和半导体材料（25%）细分领域的硬科技公司。半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域，具备国产化率较低、国产替代天花板较高属性，受益于人工智能革命下的半导体需求扩张、科技重组并购浪潮、光刻机技术进展。

　　半导体材料ETF（562590）及其联接基金（A类：020356、C类：020357），指数中半导体设备（59%）、半导体材料（24%）占比靠前，充分聚焦半导体上游。

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