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　　9月12日，中国证监会发布《关于同意厦门恒坤新材料科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》。据悉，恒坤新材拟在上交所科创板上市，中信建投601066）证券为其保荐机构，拟募资10.07亿元。

　　据招股书，恒坤新材致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用，是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一，主要从事光刻材料和前驱体材料等产品的研发、生产和销售。

　　报告期内，公司自产产品主要包括SOC、BARC、KrF光刻胶、i-Line光刻胶等光刻材料以及TEOS等前驱体材料，ArF浸没式光刻胶已通过验证并小规模销售，主要应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节。

　　2024年度，公司自产产品销售收入为34,418.93万元，已实现对日产化学、信越化学、美国杜邦、德国默克、日本合成橡胶、东京应化等境外厂商同类产品替代，成为境内主要的集成电路光刻材料与前驱体材料供应企业之一，实现对境内主流12英寸集成电路晶圆厂广泛覆盖。